Fosbraz AG50+

Fosbraz AG50+

Soldadura manual: CuP Ag 5% (CuP Ag 5%)

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Descripción del producto

Aleación con un 5% de plata dopada con fósforo.

Añadir plata al CuP reduce la temperatura de liquidus. También afina el grano, mejora la conductividad eléctrica y aumenta la ductilidad de la aleación.

Aleación versátil adecuada para soldar cobre sin necesidad de fundente, utilizada principalmente en la industria de la refrigeración porque es menos quebradiza a bajas temperaturas.

Su composición le confiere gran ductilidad, excelente fluidez, baja temperatura de fusión y excelente resistencia a las vibraciones y al frío. También se recomienda para trabajos delicados.

Se puede utilizar en aleaciones de cobre (bronce, latón) con nuestro fundente Phosbraz.

Varillas Ø 1,5 – 2 – 2,5 – 3 mm, longitud estándar 500 mm. Otras dimensiones bajo pedido. También disponibles en alambre.

Clasificación

EN ISO 17672 AWS A5.8
CuP 282 BCuP-7

Análisis químico (%)

Cu P Ag
88.4 6.6 5.0

Características mecánicas

Rm (MPa) A (%) d (g/cm) Densidad (Kg/m³) R.daN/mm² (mm²)
600 7 8.4 8200 60

¿Por qué elegir PHOSBRAZ AG50+?

1. Aleación con un 5% de plata = muy buena humectabilidad y capilaridad

  • La adición significativa de plata mejora :

    • la fluidez del metal fundido → excelente penetración capilar

    • humectabilidad en cobre y latón

    • limpieza del cordón de soldadura

  • Ideal para uniones finas, regulares y sólidas, incluso en piezas complejas.

2. Puede utilizarse sin fundente sobre cobre

  • El fósforo desempeña una función desoxidante: elimina los óxidos presentes en el cobre → no se necesita fundente para la soldadura fuerte del cobre ↔ cobre.

  • Permite soldaduras limpias y sin residuos, muy apreciadas en redes hidráulicas y de refrigeración.

3. Versatilidad: cobre ↔ cobre o cobre ↔ latón

  • Se puede utilizar :

    • sin fundente sobre cobre

    • con fundente adaptado sobre latón o bronce (para proteger el zinc)

  • Muy útil para montajes mixtos en fontanería, calefacción o refrigeración.

4. Excelente conductividad térmica y eléctrica

  • El alto contenido en plata garantiza una excelente conductividad → adecuada para :

    • circuitos eléctricos

    • intercambiadores de calor

    • barras colectoras o colectores de cobre

5. Temperatura de soldadura moderada (~640-720°C)

  • Permite una soldadura fuerte rápida y controlada sin deformar las piezas.